18. August 2016

Folien-Kondensatoren: Zwischenkreiskondensator für neue IGBT-Module

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen EPCOS Zwischenkreiskondensator, der speziell für das IGBT-Modul HybridPACK™ 1-DC6 von Infineon Technologies entwickelt wurde. Das besondere Merkmal des Bauelements sind seine sechs Anschlüsse, die hinsichtlich ihrer Abmessungen genau auf das IGBT-Modul abgestimmt sind.

1. August 2016

TDK Tochter EPCOS kündet Übernahme von Tronics an, um im Geschäft mit Sensoren weiter zu wachsen

Die TDK Corporation und Tronics Microsystems SA („Tronics“) haben heute bekanntgegeben, dass die in München ansässige EPCOS AG, ein hundertprozentiges Tochterunternehmen von TDK und führender Hersteller elektronischer Bauelemente, Module und Systeme, und Tronics eine Vereinbarung über ein öffentliches Barangebot unterzeichnet haben. Gemäß dieser Vereinbarung wird EPCOS ein Barangebot für alle ausstehenden Tronics Namensaktien in Höhe von 13,20 EUR je Aktie unterbreiten.

21. Juni 2016

Blindleistungskompensation: Steuergerät für Parallelbetrieb

Die TDK Corporation präsentiert das neue EPCOS Steuergerät VIP-3-TP, das die intelligente Kopplung von drei Systemen zur Blindleistungskompensation (BLK) ermöglicht.

14. Juni 2016

Ausgezeichnete Performance: TDK würdigt Distributionspartner in Europa

TDK Europe hat erneut seine besten Partner in der Distribution von TDK und EPCOS Bauelementen ausgezeichnet. Erstmals wurden die Preise in diesem Jahr in den drei Kategorien internationale Volumen-Distributoren, lokale und High-Service-Distributoren vergeben.

13. Mai 2016

EMV-Bauelemente: Verzerrungsarmer Filter zur Störunterdrückung in Audio-Applikationen

Die TDK Corporation präsentiert den neuen MAF1608G Filter zur Störunterdrückung in Audio-Applikationen. Durch seinen Einsatz erfährt das Audiosignal keinerlei Verzerrungen oder zusätzliches Rauschen. Mit 0 Prozent für THD + N ist es der derzeit niedrigste Wert für derartige Bauelemente.

12. Mai 2016

Induktivitäten: Kompakte SMT-Hochstromdrosseln

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an EPCOS ERU SMT-Leistungsinduktivitäten um die neue Serie ERU19 erweitert, die 10 Typen umfasst. Das Spektrum der Induktivitätswerte erstreckt sich von 1,0 µH bis 30 µH und die Sättigungsströme liegen bei 10,1 A DC bis 43 A DC.

21. April 2016

Keramische Bauelemente: Neues Datenbuch zu EPCOS PTC-Thermistoren

Die TDK Corporation präsentiert das komplett überarbeitete Datenbuch zu EPCOS PTC-Thermistoren. Die jetzt vorliegende Ausgabe 2016 umfasst das erweiterte Produktspektrum: Aufgenommen wurden unter anderem neue Serien von Einschaltstrombegrenzern sowie spezielle Hochvolt-Heizelemente.

14. April 2016

Blindstromkondensatoren: Höhere Lebensdauer und größerer Einschaltstrom

Die TDK Corporation präsentiert mit zwei neuen EPCOS PhaseCap® Energy-Serien sehr leistungsstarke Kondensatoren zur Blindleistungskompensation. Die Bauelemente sind mit Gas- oder Resinolfüllung verfügbar, ...

12. April 2016

Induktivitäten: Dünnfilm-Metall-Leistungsinduktivitäten für Automotive-Stromversorgungs-Systeme

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an kompakten Dünnfilm-Metall-Leistungsinduktivitäten um einen Typ ergänzt, der sich für anspruchsvolle Automotive-Applikationen eignet. Mit Abmessungen von nur 2,0 mm x 1,6 mm x 1,0 mm bietet die neue TDK Leistungsinduktivität TFM201610ALMA mit 1,9 A den höchsten Nennstrom in ihrer Größenklasse.

5. April 2016

Stromsensoren: Serie aufrastbarer AC-Stromsensoren um Hochstrom-Typ erweitert

Die TDK Corporation hat ihre CCT-Serie von aufrastbaren AC-Stromsensoren um einen neuen Typ für 600 A ergänzt. Damit eignet sich die Serie von TDK Stromsensoren auch für Hochstrom-Applikationen von Energieverteilungssystemen großer Gebäude, Fertigungsanlagen, Warenhäuser und Energieversorgern.

15. März 2016

Keramik-Vielschicht-Chip-Kondensatoren: Erweiterte Hochvolt-Automotive-Serie von MLCCs mit weltweit größtem Kapazitätsspektrum

Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie von Hochvolt-MLCCs für Automotive-Anwendungen erweitert. Die neuen CGA6- und CGA9-Serien sind für Nennspannungen von 1000 V ausgelegt und bieten in dieser Klasse das weltweit größte Kapazitätsspektrum mit Werten von 1 nF bis 33 nF.

3. März 2016

Thermistoren: Neues Datenbuch zu EPCOS NTC-Einschaltstrombegrenzern

Die TDK Corporation präsentiert das komplett überarbeitete Datenbuch zu EPCOS NTC- Einschaltstrombegrenzern (ICLs), in dem das erweiterte Produktspektrum vorgestellt wird. Berücksichtigt ist auch die neue Serie P27 im Rastermaß 7,5 mm.

25. Februar 2016

Induktivitäten: Kompakte SMT-Current-Sense-Übertrager für die Leistungselektronik

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien von EPCOS SMT-Current-Sense-Übertragern für die Leistungselektronik. Die Typen der Serie B78417A* basieren auf EP7-Ferritkernen. Die zweite SMT-Current-Sense-Übertragerserie B78419A* ist mit EP10-Ferritkernen aufgebaut.

18. Februar 2016

ThermoFuse Varistoren: Eigensicherer Überspannungsschutz mit hoher Stoßstrombelastbarkeit

Die TDK Corporation präsentiert die neuen T-Serien von EPCOS ThermoFuse™ Varistoren für den eigensicheren Überspannungsschutz. Diese Bauelemente basieren auf Scheibenvaristoren mit einem Durchmesser von 14 mm (T14-Serie) bzw. 20 mm (T20-Serie), die mit einer thermisch gekoppelten Sicherung in Serie geschaltet sind.

2. Februar 2016

Thermistoren: Portfolio an Einschaltstrombegrenzern für hohe Leistungen erweitert

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an NTC-Einschaltstrombegrenzern für Industrie-Anwendungen: Die Bauelemente der neuen EPCOS Serie P27 (Bestellnummer B57127P0*M301) haben einen nominalen Scheibendurchmesser von 27 mm im Rastermaß 7,5 mm.

26. Januar 2016

Induktivitäten: Höchste Güte bei Vielschicht-Induktivitäten in verringerter Baugröße

Die TDK Corporation präsentiert die neue Vielschicht-Induktivitäten-Serie MHQ0402PSA in der Baugröße 0402 (IEC). Mit verringerten Abmessungen von nur 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³ bieten die neuen Induktivitäten eine Güte von 21 bei 1 GHz.

13. Januar 2016

Qualcomm und TDK: Joint Venture für marktführende Hochfrequenz-Frontend-Lösungen und erweiterte Technologie-Kooperation

Qualcomm Incorporated und die TDK Corporation haben heute eine Vereinbarung unterzeichnet, die zwei Ziele verfolgt: Die Gründung eines Joint Venture zur Lieferung von Hochfrequenz-Frontend-Lösungen für Mobilfunk-Anwendungen sowie die Ausweitung der bestehenden Kooperation auch auf andere Schlüsseltechnologien – etwa Sensorik, Batterien, Wireless Charging, MEMS und andere.

8. Dezember 2015

Piezo-Transformatoren und Plasma-Generatoren: TDK kooperiert mit relyon plasma bei der Entwicklung und Fertigung innovativer Plasmalösungen

Relyon plasma mit Sitz in Regensburg ist auf dem Gebiet der Plasmatechnologie ein in Europa führender Entwickler und Hersteller. Schlüsselbauelement für die künftigen gemeinsamen Produktentwicklungen ist der TDK CeraPlas™, ein neuartiger piezo-basierter Generator für kaltes Atmosphärendruck-Plasma.

27. Oktober 2015

Induktivitäten: Kompakte SMT-Push-Pull-Übertrager

Die TDK Corporation präsentiert eine Serie neuer EPCOS SMT-Push-Pull-Übertrager, die sich durch ihre kompakten Abmessungen von nur 9 x 8 x 5,7 mm³ auszeichnen. Die Serie umfasst fünf Typen mit unterschiedlichen Übersetzungsverhältnissen, die zwischen 1:1 und 1:3,8 liegen.

29. September 2015

Micro Module: Weltweit kleinstes Bluetooth V4.1 Smart Modul

Die TDK Corporation präsentiert das weltweit kleinste Modul nach der neuesten Bluetooth 4.1 Low Energy (LE) Spezifikation. Die äußerst kompakten Abmessungen des neuen TDK Moduls SESUB-PAN-D14580 betragen nur 3,5 x 3,5 x 1,0 mm³. Damit benötigt es 60 Prozent weniger Fläche als Module, die mit diskreten Bauelementen aufgebaut sind.