Mai 2013

EMV-Bauelemente

Extrem miniaturisierte Vielschicht-Ferrit-Chip-Beads mit exzellenter Rauschunterdrückung

  • Volumen um fast 80 Prozent geringer und Grundfläche um 65 Prozent kleiner als bei herkömmlichen Produkten mit vergleichbarer Leistung
  • Hohe Impedanzwerte über einen weiten Frequenzbereich

Die TDK Corporation hat eine miniaturisierte Vielschicht-Ferrit-Chip-Bead-Serie in der Baugröße 0603 (EIA 0201) entwickelt. Die Bauelemente haben ein fast 80 Prozent geringeres Volumen und eine 65 Prozent kleinere Grundfläche als bisherige Typen der Serie MMZ1005-E mit vergleichbarer Leistung. Diese neue MMZ0603-E-Serie von Vielschicht-Ferrit-Chip-Beads vereint kompakte Abmessungen von nur 0,6 x 0,3 x 0,3 mm³ mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften. Die Serie MMZ0603-E ist derzeit mit hohen Impedanzen von 600 Ω oder 1000 Ω bei 100 MHz lieferbar. Bei 1 GHz liegen die Impedanzen sogar bei 1000 Ω beziehungsweise 1800 Ω.

Dank dieser sehr guten Impedanzwerte kann mit einem einzigen Bauelement eine höchst effiziente Rauschunterdrückung in einem sehr weiten Frequenzbereich realisiert werden. Die Vielschicht-Ferrit-Chip-Beads der Serie MMZ0603-E eignen sich daher sehr gut für die Rauschunterdrückung in kleinen mobilen Geräten wie Smartphones, die gleichzeitig auf mehreren Frequenzbändern arbeiten.

Der wichtigste Fortschritt für die Miniaturisierung von Ferrit-Chip-Beads gelang TDK mit seiner Fertigungstechnologie Gigaspira®, bei der durch eine rechtwinklig zu den Anschlusselektroden positionierte Mikro-Spulenwicklung die Streukapazitäten effizient unterdrückt werden. TDK erfüllt mit der hochleistungsfähigen Serie MMZ0603-E in Baugröße 0603, die rasant zur vorherrschenden Bauform für passive Bauelemente in Smartphones wird, bestens die Anforderungen des Marktes. Die Serienproduktion ist im Februar 2013 angelaufen.

Hauptanwendungsgebiete

  • Mobile Geräte wie Smartphones, Tablet-PCs, Audio-Player und Digitalkameras
  • Kompakte Geräte mit drahtloser Datenübertragung wie Bluetooth, WLAN, GPS, usw.
  • Geräte zur Datenspeicherung wie HDDs

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Die geringen Abmessungen von 0,6 x 0,3 x 0,3 mm³ führen zu einer deutlichen Platzeinsparungen auf der Leiterplatte
  • Hohe Impedanz über ein weiten Frequenzbereich mit einem einzigen Bauelement

Key data

TypeImpedanz
bei 100 MHz
[Ω] ±25%
Impedanz
bei 1 GHz
[Ω] ±40%
Gleichstrom-
widerstand
[Ω] max.
Nennstrom
[mA] max.
MMZ0603S601E600

1000

1.60150

MMZ0603S102E

1000

1800

2.60

125

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