Soft Termination MLCCs mit hoher Biegebruchfestigkeit

• Biegebruchfest bis zu einer Durchbiegung der Leiterplatte von 5 mm
• 2,5-fach höhere Biegefestigkeit als bei Standardtypen

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von Soft Termination MLCCs, deren bruchfestes Design Risse verhindert, wie sie etwa bei der Durchbiegung von Leiterplatten auftreten können. Diese neue MLCC-Serie in Soft-Termination-Technologie, die sich bereits in der TDK CGA-Serie für die Automobil-Elektronik bestens bewährt hat, ist nun auch für allgemeine Anwendungen verfügbar. Die Kondensatoren sind in den Baugrößen EIA 0402 (1,0 x 0,5 mm²) bis EIA 3025 (7,5 x 6,3 mm²) mit einem sehr breiten Kapazitätsspektrum erhältlich. Letzteres entspricht dem von bestehenden TDK MLCCs für allgemeine Anwendungen. Die Serienfertigung beginnt im Juli 2014.

Leiterplatten sind während der Verarbeitung einer Reihe von Stressfaktoren durch Biegung ausgesetzt. Dazu zählt das Vereinzeln, die Bestückung mit Sockeln und bedrahteten Bauelementen sowie die Endmontage. All diese Prozessschritte erfolgen nach Bestückung der Leiterplatten mit MLCCs. In der Folge kann der dabei auftretende mechanische Stress zu Biegebrüchen der Kondensatoren führen. Zu einer effektiven Absorption dieser Kräfte hat TDK die Soft-Termination-Serie entwickelt. Die Bauelemente haben elastische Elektroden aus leitfähigem Kunstharz und eine spezielle Formgebung der Elektroden. Durch diese Soft Termination können die Kondensatoren eine Durchbiegung der Leiterplatte von 5 mm auf eine Länge von 90 mm ohne Bruchgefahr überstehen. Die Biegefestigkeit ist hierbei um den Faktor 2,5 gegenüber Standardtypen erhöht.

Die Soft-Termination-Serie erweitert das TDK Portfolio an MLCCs mit hoch zuverlässigen Lötverbindungen. Gemeinsam mit der MEGACAP Type Serie mit Anschlussklammern bietet TDK nun ein breites Spektrum an MLCCs, die für raue Einsatzbedingungen geeignet sind.

Glossar

• Biegebruch: Nachdem die MLCCs bestückt wurden, kommt es bei den weiteren Verarbeitungsschritten der Leiterplatte wie Vereinzeln, Bestückung mit Sockeln und bedrahteten Bauelementen sowie der Endmontage zu Durchbiegungen der Leiterplatte. Dadurch können Brüche der MLCCs auftreten.

Hauptanwendungsgebiete

• Elektronische Baugruppen, deren Leiterplatten nach der Bestückung mit MLCCs weiteren Verarbeitungsschritten unterliegen. Dazu zählen etwa Leiterplatten für Smartphones, PCs, Fernsehgeräte, Stromversorgungen, Spielekonsolen, Multimedia-Applikationen für Fahrzeuge und Basisstationen.

Haupteigenschaften und -vorteile

• Vermeidung von Biegebrüchen wie sie auf Leiterplatten unter mechanischem Stress entstehen
• Biegebruchfestigkeit bis zu einer Durchbiegung der Leiterplatte von 5 mm auf eine Länge von 90 mm
• 2,5-fach höhere Biegefestigkeit als bei Standardtypen

Kenndaten

Verfügbar in einem sehr breiten Kapazitätsspektrum, das dem anderer TDK MLCCs für allgemeine Anwendungen entspricht.