Februar 2011

Induktivitäten

Vielschicht-Ferritspulen in EIA 2012 mit höchstem Nennstrom

  • Nennstrom bis zu 2,5 mal höher als der von bestehenden Produkten
  • Serienproduktion startet im Februar 2011

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat eine Vielschicht-Ferritspule (TDK Baureihe MLZ2012-H) in der Gehäusegröße EIA 2012 mit einem Nennstrom entwickelt, der 2,5 mal höher als der bestehender Produkte ist. Mit einer Stromtragfähigkeit von bis zu 700 mA bei 1,0 µH und Abmessungen von nur 2,0 x 1,25 x 1,25 mm³ ist die Baureihe MLZ2012-H ideal für die Entkopplung in kompakten elektronischen Geräten wie Notebooks und digitalen Stand- und Videokameras geeignet. Die Serienproduktion der Spule beginnt im Februar 2011.

 

Fortschrittliche, patentierte Ferritwerkstoffe mit einer optimierten Vielschichtstruktur ermöglichten die Verbesserung der wichtigsten Leistungsmerkmale der Spule gegenüber dem bestehenden Produkt MLZ2012-W. Erreicht wurde dies durch die präzise Einstellung der physikalischen Eigenschaften der Emaille, was eine weitere Verbesserung des Spulendesigns erlaubte. Daraus resultieren überlegene Eigenschaften bei der Gleichstromüberlagerung, die denen von drahtgewickelten Spulen gleichkommen. So bietet die MLZ2012-H den höchsten Nennstrom der Bauelemente-Industrie* innerhalb der Klasse der Vielschicht-Ferritspulen in Baugröße 2012, die zur Entkopplung verwendet werden können. Die neuen Bauelemente sind mit Induktivitätswerten von 1,0 µH bis 10 µH mit einer Toleranz von ±20% erhältlich. Bei Gleichstromwiderstandswerten von 0,1 Ω bis 0,68 Ω (±30%) liegt die Stromtragfähigkeit zwischen 200 mA und 700 mA.

 

Für die Spulen der Baureihe MLZ2012-H wird die Vielschicht-Spitzentechnologie von TDK-EPC genutzt. Sie können sogar in Stromkreise integriert werden, in denen bislang nur drahtgewickelte Spulen zum Einsatz kommen konnten.

* Stand: Februar 2011 laut Studien von TDK-EPC

Glossar

  • Entkopplung: Verhindert, dass sich die Auswirkungen von Stromschwankungen auf andere Teile eines Stromkreises ausbreiten (Kopplung).

  • Gleichstromüberlagerung: Phänomen, bei dem ein Gleichstrom eine magnetische Sättigung und die Reduzierung des induktiven Widerstands verursacht.

Hauptanwendungsgebiete

  • Entkopplung in kompakten elektronischen Geräten wie digitalen Standkameras, Videokameras und Notebook-Computern

Wesentliche Eigenschaften und Vorteile

  • Nennstrom ist 2,5 mal höher als der von bestehenden Produkten und gleich dem von drahtgewickelten Spulen.

  • Erfüllt RoHS-Kriterien und ist für bleifreies Löten geeignet.

Wesentliche Kenndaten

Typ

Abmessungen

[mm]

Induktiver

Widerstand
[μH] *

Gleichstrom-
widerstand
[Ω] **

Nennstrom

[mA]

MLZ2012M1R0H

2,0 x 1,25 x 1,25

1,0

0,10

700

MLZ2012M2R2H

2,0 x 1,25 x 1,25

2,2

0,16

400

MLZ2012M4R7H

2,0 x 1,25 x 1,25

4,7

0,34

300

MLZ2012M100H

2,0 x 1,25 x 1,25

10

0,68

200

*  Toleranz ±20%

** Toleranz ±30%

DOWNLOAD

Teilen

Mehr zum Thema