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Übertrager

Weltweit kleinster SMD Pulse-Übertrager für LAN-Anwendungen

Die TDK Corporation präsentiert die weltweit kleinsten SMD-Pulse-Übertrager für LAN-Anwendungen. Mit Abmessungen von nur 3,2 x 3,2 x 2,8 mm3 benötigt der neue ALT3232M sowohl 30 Prozent weniger Volumen als auch Grundfläche im Vergleich zu bisherigen Produkten.

Juni 2013
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Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren

Robuste Ausführungen mit höherer Stromtragfähigkeit

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie robuster, axialer EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für die Automobil-Elektronik. Die Bauelemente zeichnen sich durch ihre sehr hohe Wechselstromtragfähigkeit und Vibrationsfestigkeit aus.

Juni 2013
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EMV-Bauelemente

Extrem miniaturisierte Vielschicht-Ferrit-Chip-Beads mit exzellenter Rauschunterdrückung

Die TDK Corporation hat eine miniaturisierte Vielschicht-Ferrit-Chip-Bead-Serie in der Baugröße 0603 (EIA 0201) entwickelt. Die Bauelemente haben ein fast 80 Prozent geringeres Volumen und eine 65 Prozent kleinere Grundfläche als bisherige Typen der Serie MMZ1005-E mit vergleichbarer Leistung.

Mai 2013
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

Portfolio-Erweiterung bei C0G Mid-Voltage MLCCs für die Automobil-Elektronik

Die TDK Corporation hat ihr herausragendes MLCC-Portfolio für die Automobil-Elektronik um Mid-Voltage-Typen mit C0G-Temperaturcharakteristik und Nennspannungen von 100 V bis 630 V erweitert. Die neuen Bauelemente der CGA-Serie bieten Kapazitätswerte, die für C0G-Bauelemente außerordentlich hoch sind.

Mai 2013
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Blindleistungskompensation

Zwei neue Regler mit erweiterten Funktionen

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue EPCOS Blindleistungsregler der BR7000-Serie. Der Regler BR7000-T besitzt 15 Transistorausgänge statt 15 Relaisausgänge. Die zweite Neuheit ist der EPCOS Blindleistungsregler BR7000-I mit Interface RS485.

April 2013
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EMV-Bauelemente

Portfolio an IEC-Steckerfiltern erweitert

Die TDK Corporation hat die bewährten EPCOS IEC-Steckerfilter der Baureihe B84771* um zwei neue Baureihen ergänzt: Die Baureihe B84773* ist nun mit Sicherung und die Baureihe B84776* mit Schalter und Sicherung verfügbar.

März 2013
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Folien-Kondensatoren

MKP-Bauformen mit verringertem Volumen

Die TDK Corporation präsentiert EPCOS MKP Folien-Kondensatoren der Serie B3267*P* mit deutlich reduziertem Platzbedarf: zum Beispiel kann die Variante mit einer Kapazität von 1 µF und einer Nennspannung von 450 V DC mit Abmessungen von nur noch 8,0 x 17,5 x 13,0 mm³ angeboten werden.

Februar 2013
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Module

Erstes Power-Management-Modul mit eingebetteten ICs für Smartphones und Tablet-PCs

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie hoch integrierter Mehrkanal-Power-Management-Module. Basierend auf der TDK SESUB-Technologie (Semiconductor Embedded in Substrate) handelt es sich um die weltweit ersten Power-Management-Module mit eingebetteten ICs für Smartphones und Tablet-PCs.

Februar 2013
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

Weltweit kleinste MLCCs in der Mega-Cap-Klasse für die Automobil-Elektronik

Die TDK Corporation hat die CKG-Serie der MEGACAP Type MLCCs um kleine Baugrößen von 1608 bis 3216 (EIA 0603 bis 1206) erweitert. Bislang waren diese MLCCs nur in den Baugrößen von 3225 bis 5750 (EIA 1210 bis 2220) verfügbar.

Januar 2013
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Keramische Vielschichtkondensatoren

Hoch zuverlässige MLCCs in Baugröße 0603 (EIA 0201) für die Automobil-Elektronik

Die TDK Corporation präsentiert die neue CGA1 Serie von 0603 (EIA 0201) Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC) für Anwendungen in der Automobil-Elektronik. Mit Abmessungen von nur 0,6 x 0,3 x 0,3 mm³ sind diese Bauelemente für Nennspannungen von 6,3 V bis 50 V ausgelegt.

Januar 2013
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EMV-Komponenten

Störgeräuschabsorber in Baugröße 1005 für getaktete Stromversorgungen

Die TDK Corporation präsentiert die neue YNA15-Serie von Störgeräuschabsorbern in der Gehäusegröße 1005 (IEC). Die Bauelemente wurden speziell zur Unterdrückung von Störgeräuschen entwickelt, die von getakteten Stromversorgungen verursacht werden können.

Dezember 2012
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Keramische Vielschichtkondensatoren

MLCCs in Baugröße 0603 ermöglichen hohe Bestückungsdichte

Die TDK Corporation präsentiert die CJA Baureihe von TDK SRCT-Kondensatoren in der Baugröße 0603 (EIA 0201). Im Vergleich zu bestehenden MLCCs gleicher Baugröße reduziert sich die Bestückungsfläche um 50 Prozent.

Dezember 2012
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Vielschichtvaristoren

Keine Chance für Überspannungen

EPCOS Vielschichtvaristoren bieten eine ganze Reihe von Vorteilen gegenüber Lösungen auf Basis von Halbleitern. Dazu zählen ein besseres thermisches Verhalten, kleinere Klemmspannungen und geringe Kosten.

November 2012
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SAW-Komponenten

Hochintegriertes Frontend-Modul für Smartphones

Die TDK Corporation präsentiert das neue, hochintegrierte EPCOS Frontend-Modul D5058 für Smartphones. Es bedient neben den konventionellen GSM-Bändern mit 850, 900, 1800 und 1900 MHz auch die WCDMA-Bänder 1, 2, 4 und 5.

November 2012
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Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren

Erweiterte Nennspannungen für Industrie-Anwendungen

Die TDK Corporation hat das Produktspektrum an EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren um Typen mit höheren Nennspannungen erweitert.

November 2012
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Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren

Snap-in-Serien mit sehr hoher Wechselstrombelastbarkeit und längerer Nennlebensdauer

Die TDK Corporation bietet zwei neue 105°C Snap-in-Serien von EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit sehr hoher Wechselstrombelastbarkeit und längerer Nennlebensdauer an.

November 2012
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Akustik-Bauelemente

MEMS-Mikrofon mit großem Signal-Rauschverhältnis

Die TDK Corporation präsentiert das neue EPCOS MEMS-Mikrofon C914 mit einem besonders großen Signal-Rauschverhältnis (SNR) von 65 dB(A) im Frequenzbereich zwischen 20 Hz und 20 kHz.

November 2012
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Akustik-Bauelemente

Top-Port-MEMS-Mikrofone mit flachem Frequenzgang

Die TDK Corporation präsentiert die zwei neuen EPCOS MEMS-Mikrofone C920 und C923. Mit Abmessungen von jeweils nur 2,75 mm x 1,85 mm² und einer Bauhöhe von 0,9 mm zählen sie zu den weltweit kleinsten Top-Port-Mikrofonen.

November 2012
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SESUB-Module für Smartphones

Sehr klein und extrem niedrig

Die SESUB-Technologie (Semiconductor Embedding Substrate) vereint das Know-how von TDK und EPCOS und ermöglicht einen entscheidenden technologischen Durchbruch: TDK SESUB-Module mit einer Vielzahl von Funktionen in wenig Raum.

November 2012
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

MLCC in Baugröße 0402 (EIA 01005) mit verdoppelter Kapazität

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen Keramik-Vielschichtkondensator (MLCC) in der Baugröße 0402 (IEC) mit der derzeit höchsten Nennkapazität von 0,22 µF. Der TDK C0402 wurde für den Einsatz als Entkopplungskondensator in kompakten mobilen Geräten wie Smartphones entwickelt.

Oktober 2012