Prozessingenieur (w/m)
Systems, Acoustics, Waves Business Group
Operations Munich, Advanced Packaging
Ausschreibungsnummer: 125 01

Aufgaben

  • Thermische, mechanische und thermo-mechanische numerische Simulation von HF-Modulen
  • Bewertung der Zuverlässigkeit in der Anwendung
  • Beurteilung von Fertigungsprozessen durch FEM und Umsetzung der Ergebnisse in Verbesserungsmaßnahmen
  • Unterstützung von Prozess- und Produktentwicklungsteams
  • Zusammenarbeit mit den relevanten internen Abteilungen im Headquarter, den chinesischen Fertigungsstandorten sowie externen Partnern

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossenes technisches Studium im Bereich Materialforschung, Fertigungstechnik, Mikrosystemtechnik bzw. Studium der Physik oder Chemie

Fachliche Anforderungen

  • Gute Kenntnisse in numerischer Simulation mit entsprechender Software (Ansys)
  • Kenntnisse im Prozess SMD-Montage, Die- und Drahtbonden, Flip-Chip-Montage
  • Werkstoffwissenschaftliche Kenntnisse von Metallen und Kunststoffen
  • Grundkenntnisse in statistischen Methoden (SPC) und in der Elektrotechnik
  • Sehr gute Englischkenntnisse
  • Reisebereitschaft (China) erforderlich

Arbeitsplatz

München, Deutschland

Anschrift

EPCOS AG
Personalabteilung
Herr Völker
Postfach 80 17 09
81617 München
T +49 89 540 20 2452

peter.voelker@epcos.com