Prozessingenieur Module Assembly & Packaging (w/m)
Systems, Acoustics, Waves Business Group
Operations Munich, Advanced Packaging
Ausschreibungsnummer: 124 02

Aufgaben

  • Neu- und Weiterentwicklung von Module Assembly und Packaging Prozessen und Plattformen
  • Unterstützung von Produktentwicklungsprojekten
  • Projektleitung komplexer Projekte entlang der Prozesskette zusammen mit diversen Fachabteilungen und den chinesischen Fertigungsstandorten
  • Optimierung der Qualität, Kosten und Ausbeute der neuen Fertigungsprozesse
  • Definition von Design Rules
  • Umsetzung der Ergebnisse in Verbesserungsmaßnahmen

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossenes technisches Studium TU/FH mit Schwerpunkt Materialforschung, Fertigungstechnik, Mikrosystemtechnik bzw. Studium der Physik oder Chemie

Fachliche Anforderungen

  • Kenntnisse der Prozesse SMD-Montage, Die- und Drahtbonden, Flip-Chip-Montage
  • Werkstoffwissenschaftliche Kenntnisse von Metallen und Kunststoffen
  • Grundkenntnisse in der Elektrotechnik
  • Erfahrung mit komplexen Fertigungsanlagen und –linien
  • Erfahrung mit Projektleitung
  • Sehr gute Englischkenntnisse
  • Reisebereitschaft (China) erforderlich

Arbeitsplatz

München, Deutschland

Anschrift

EPCOS AG
Personalabteilung
Herr Völker
Postfach 80 17 09
81617 München
T +49 89 540 20 2452

peter.voelker@epcos.com