Ingenieur für Technologie-Prozessentwicklung Bonden (w/m)
Systems, Acoustics, Waves Business Group
Operations Munich, Advanced Packaging
Ausschreibungsnummer: 123 01

Aufgaben

Technologie- und Prozessentwicklung zur Herstellung von SAW- und BAW- Bauelementen mit folgendem Schwerpunkt:

  • Bondverfahren zur Herstellung von Wafer-Level-Packages und Waferstacks

Dies beinhaltet die Generierung von IP, Erstellen von Machbarkeitsstudien, Evaluierung diverser Technologien intern und in Kooperation mit externen Partnern, Integration in den Gesamtprozess, Transfer in die verschiedenen weltweiten Fertigungsstandorte.

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossenes Universitätsstudium im Bereich Physik, physikalische Chemie, Werkstoffwissenschaften, Mikrosystemtechnik (Promotion wünschenswert)

Fachliche Anforderungen

  • Fundierte Kenntnisse in Physik, Werkstoffwissenschaften
  • Sehr gute Kenntnisse in statistischer Versuchsplanung, organischer und anorganischer Chemie, analytischen Methoden, Bruchmechanik
  • Kenntnisse im Bereich Packaging von Bauelementen oder von Technologien in der Mikroelektronik
  • Gute Englischkenntnisse

Arbeitsplatz

München, Deutschland

Anschrift

EPCOS AG
Personalabteilung
Herr Völker
Postfach 80 17 09
81617 München
T +49 89 540 20 2452

peter.voelker@epcos.com