Prozessingenieur (w/m)
Systems, Acoustics, Waves Business Group
Operations Munich, Advanced Packaging
Ausschreibungsnummer: 237 01

Aufgaben

  • Entwicklung von neuen Lithographie-Fertigungsprozessen für Waferlevel Packaging (TFAP/DSSP) von micro-akustischen Bauelementen (SAW/BAW)
  • Verantwortung für Projekte des Process Engineerings
  • Planung, Durchführung und Auswertung von Versuchen
  • Auswahl, Bestellung, Inbetriebnahme und Betreuung von neuem Equipment

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossenes technisches Studium mit Schwerpunkt Halbleiter- oder MEMS-Technologie oder Lithographie-Prozesse

Fachliche Anforderungen

  • Sehr gute Kenntnisse über Mikrolithographie-Prozessverfahren, sowohl i-line Stepper, Mask Aligner als auch Lacktechnologie
  • Systematisches, selbständiges Arbeiten; Zielorientierung
  • Erfahrung in der Versuchsplanung und Durchführung
  • Kenntnisse über Analyse- und Messverfahren und Methodik der statistischen Prozesskontrolle
  • Kooperations- und Koordinationsfähigkeit mit externen Firmen/Mitarbeitern; Teamfähigkeit
  • Fundiertes Basiswissen über Technologien zur Aufbringung und Ätzung von Dünnschichten
  • Gute Englischkenntnisse

Arbeitsplatz

München, Deutschland

Anschrift

EPCOS AG
Personalabteilung
Herr Völker
Postfach 80 17 09
81617 München
T +49 89 540 20 2452

peter.voelker@epcos.com