Prozessingenieur Multi Die Package (w/m)
Systems, Acoustics, Waves Business Group
Operations Munich, Advanced Packaging
Ausschreibungsnummer: 289 01

Aufgaben

  • Neu- und Weiterentwicklung von Module Assembly und Packaging Prozessen und Plattformen
  • Unterstützung von Produktentwicklungsprojekten
  • Projektleitung komplexer Projekte entlang der Prozesskette zusammen mit diversen Fachabteilungen und den chinesischen Fertigungsstandorten
  • Optimierung der Qualität, Kosten und Ausbeute der neuen Fertigungsprozesse
  • Definition von Design Rules, Umsetzung der Ergebnisse in Verbesserungsmaßnahmen

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossenes Studium mit Schwerpunkt Materialforschung, Mikrosystemtechnik bzw. Physik oder Chemie

Fachliche Anforderungen

  • Kenntnisse der Prozesse der SMD-Montage, Die- und Drahtbonden, Flip-Chip-Montage
  • Werkstoffwissenschaftliche Kenntnisse von Metallen und Kunststoffen
  • Grundkenntnisse in der Elektrotechnik
  • Erfahrung mit komplexen Fertigungsanlagen und –linien
  • Sehr gute Englisch und MS-Office Kenntnisse
  • Reisebereitschaft erforderlich
  • Durchsetzungsvermögen, sicheres Auftreten und Teamfähigkeit

Arbeitsplatz

München, Deutschland

Anschrift

EPCOS AG
Personalabteilung
Herr Völker
Postfach 80 17 09
81617 München
T +49 89 540 20 2452

peter.voelker@epcos.com