Prozessingenieur (w/m)
Systems, Acoustics, Waves Business Group
Operations Munich, Advanced Packaging
Ausschreibungsnummer: 286 01

Aufgaben

  • Entwicklung von neuen Litographie Fertigungsprozessen für Waferlevel Packaging (TFAP/DSSP) von mikroakustischen Bauelementen (SAW/BAW)
  • Verantwortung für Projekte vom Process Engineering
  • Selbständiges Planen, Durchführen und Auswerten von Versuchen
  • Auswahl, Bestellung, Inbetriebnahme und Betreuung von neuem Equipment

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossenes technisches Studium mit Schwerpunkt Halbleiter-, MEMS-Technologie oder Litographie-Prozessen

Fachliche Anforderungen

  • Sehr gute Kenntnisse über Mikrolitographie Prozessverfahren, sowohl i-line Stepper, Mask Aligner als auch Lacktechnologie
  • Systematisches selbständiges Arbeiten, Zielorientierung
  • Erfahrung in der Versuchsplanung und Durchführung
  • Kenntnisse über Analyse- und Messverfahren, Methodik der statistischen Prozesskontrolle
  • Fähigkeit der Kooperation und Koordination mit externen Firmen/ Mitarbeiten
  • Teamfähigkeit
  • Fundiertes Basiswissen von Technologien zur Aufbringung und Ätzung von Dünnschichten
  • Gute Englischkenntnisse

Arbeitsplatz

München, Deutschland

Anschrift

EPCOS AG
Personalabteilung
Herr Völker
Postfach 80 17 09
81617 München
T +49 89 540 20 2452

peter.voelker@epcos.com