Mikrotechnologe Biegeplattenstrukturierung (w/m)
Sensors Business Group

Aufgaben

  • Nassätzen von maskierten Siliziumwafern in Kaliumhydroxid-Lösung
  • Vor- und Nachbereitung der Ätzprozesse, z.B. Bekleben der Wafer vor dem Ätzen mit Schutzfolie, Einspannen der Wafer in Ätzhalter, Kontrollmessungen der Biegeplattendicke, Ätzratenbestimmung
  • Qualitätskontrolle der o.g. Arbeitsgänge gemäß Kontrollvorschriften

Erforderliche Ausbildung

Abgeschlossene Ausbildung zum Facharbeiter Mikrosystemtechnik (w/m) oder langjährige Berufserfahrung in einem produzierenden Betrieb der Mikrosystemtechnik bzw. Halbleiterbranche

Fachliche Anforderungen

  • Anwendung der gängigen Qualitätsmanagementmethoden
  • Grundkenntnisse im MS-Office
  • Zuverlässigkeit, Teamfähigkeit, hohe Motivation
  • Bereitschaft zur Schichtarbeit

Arbeitsplatz

Stahnsdorf, Deutschland

Anschrift

TDK-EPC AG & Co. KG
HR
Julia Wietstruk
Beeskowdamm 3 - 11,
14167 Berlin
T +30 890 40 55 50 31

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