August 2018

EMV-Bauelemente

Vielschicht-Chip-Beads mit hohen Nennströmen

Die TDK Corporation hat die neue MPZ0603-H-Serie von Vielschicht-Chip-Beads für Versorgungsleitungen in einem IEC 0603-Gehäuse (EIA 0201) entwickelt. Sie bieten den doppelten Nennstrom bei gleichzeitig halbiertem DC-Widerstand im Vergleich zur bestehenden MPZ0603-C-Serie. Dank einer neuen Technologie zur Realisierung der internen Elektroden, ist es TDK gelungen, den DC-Widerstand nun auf einen Minimalwert von 36 mΩ zu senken und gleichzeitig den maximalen Nennstrom auf 1900 mA zu erhöhen. Die MPZ0603-H-Serie bietet typabhängig Impedanzwerte von 22 Ω bis 120 Ω bei 100 MHz.

Der Flächenbedarf liegt bei nur 0,6 x 0,3 mm2 und die niedrige Bauhöhe beträgt 0,3 mm. Dank der kompakten Abmessungen und der hervorragenden elektrischen Eigenschaften eigenen sich die Ferrit-Beads sehr gut zur Störunterdrückung von IC-Versorgungsleitungen in einem breiten Spektrum an Applikationen wie Smartphones, Audio-Equipment, PCs und anderen Geräten. Die Serienfertigung begann im August 2018.

Da die Multifunktionalität portabler Geräte wie etwa Smartphones immer weiter zunimmt, führt dies zu immer höheren Strömen in den Versorgungsleitungen und den Bauelementen. Mit ihrem geringen DC-Widerstand ermöglichen die Chip-Beads der Serie MPZ0603-H nicht nur hohe Nennströme, sondern helfen auch Verluste zu reduzieren.


Hauptanwendungsgebiete

  • Störunterdrückung in Versorgungsleitungen von ICs, in Smartphones, Audio-Equipment, PCs und anderen Geräten

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Minimaler DC-Widerstand von 36 mΩ, entsprechend einer Halbierung des Werts bestehender Produkte
  • Maximaler Nennstrom von 1900 mA, entsprechend einer Verdopplung des Werts bestehender Produkte

Kenndaten

Typ

Impedanz bei 100 MHz
[Ω] ±25%
Max. DC-Widerstand
[Ω]
Max. Nennstrom
[mA]
MPZ0603S220H22361900
MPZ0603S330H33501600
MPZ0603S800H80951200
MPZ0603S121H120130

1000


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