März 2017

EMV-Bauelemente und Induktivitäten

Weltweit erste Chip-Beads und Induktivitäten mit robuster Soft-Terminierung

  • Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks
  • Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C
  • Qualifiziert nach AEC-Q200

Die TDK Corporation präsentiert die weltweit ersten Chip-Beads und Induktivitäten mit einer innovativen Soft-Terminierung, die sich bereits bei TDK MLCCs bewährt hat. Die externen Elektroden der neuen Chip-Bead-Serien KMZ1608 und KPZ1608 sowie der Induktivitäten-Serien KLZ1608 und KLZ2012 sind mit einer leitfähigen Kunstharzschicht ausgestattet. Diese sorgt für einen wirksamen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten. Außerdem schützt dieses Elektroden-Design gegen mechanischen Stress bei der Leiterplattenmontage und thermische Schocks im Betrieb. Somit bieten diese Automotive-Bauelemente mit Soft-Terminierung auch unter rauen Bedingungen eine sehr hohe Zuverlässigkeit, selbst bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C. Typische Anwendungen sind anspruchsvolle Automotive-Applikationen wie Motor­steuerungen und andere Steuergeräte sowie Anwendungen im Bereich ADAS (Advanced Driver Assistance Systems). Daneben können die robusten Bauelemente auch in einer Vielzahl von Systemen der Industrie-Elektronik eingesetzt werden.

In Fahrzeugen wird immer mehr Elektronik in Form von Steuergeräten und anderen System­komponenten – oft auch in direkter Motornähe – verbaut. Daher steigt entsprechend der Bedarf an kompakten, leichten und robusten Vielschicht-Induktivitäten. Die neuen Chip Beads der Serien KMZ1608 und KPZ1608 werden in der IEC-Baugröße 1608 mit Abmes­sungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 angeboten. Die Induktivitäten der Serien KLZ1608 und KLZ2012 werden in den IEC-Baugrößen 1608 und 2012 gefertigt. Sie haben Abmessungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 beziehungsweise 2,0 x 1,25 x 1,25 mm3. Das Portfolio an Chip Beads und Induktivitäten mit Soft-Terminierung wird kontinuierlich erweitert und künftig auch noch kleinere Baugrößen umfassen. Die Serienfertigung der nach AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente begann im März 2017.

Glossar

  • Soft-Terminierung: Die Elektroden-Terminierung von Standardprodukten besteht aus den drei Lagen Kupfer, Nickel und Zinn auf der Basiselektrode aus Silber. Die Soft-Terminierung besteht aus den zwei Lagen Nickel und Zinn, die mit einer Lage aus leitfähigem Kunstharz auf der Silber-Basiselektrode aufgebracht sind.

Hauptanwendungsgebiete

  • Motorsteuerungen und andere Automotive-Steuergeräte
  • ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)
  • Systeme der Industrie-Elektronik

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten
  • Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C

Kenndaten

Chip beads
Serie
Impedanz [Ω]
@ 100 MHz, ±25%
R DC
[Ω] max. 
Nennstrom
[mA] max.

-55 bis +125 °C
Nennstrom
[mA] max.

+125 bis +150 °C
KMZ1608
(Signalleitungen)
50 bis 25000,1 bis 0,8200 bis 800100 bis 400
Chip beads
Serie
Impedanz [Ω]
@ 100 MHz, ±25%
R DC
[Ω] max. 
Nennstrom
[mA] max.

-55 bis +85 °C
Nennstrom
[mA] max.

+125 °C
Nennstrom
[mA] max.

+150 °C
KPZ1608
(Versorgungsleitungen)
30 bis 10000,015 bis 0,3800 bis 5000500 bis 2000300 bis 1000
Induktivitäten
Serie
Induktivität
[µH] ±20%
R DC
[Ω] ±30%
Nennstrom
[mA] max.
KLZ16081,0 bis 220,15 bis 2,455 bis 190
KLZ20121,0 bis 1000,10 bis 3,730 bis 700


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