EMV-Bauelemente und Induktivitäten
21. März 2017
Weltweit erste Chip-Beads und Induktivitäten mit robuster Soft-Terminierung
- Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks
- Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C
- Qualifiziert nach AEC-Q200
Die TDK Corporation präsentiert die weltweit ersten Chip-Beads und Induktivitäten mit einer innovativen Soft-Terminierung, die sich bereits bei TDK MLCCs bewährt hat. Die externen Elektroden der neuen Chip-Bead-Serien KMZ1608 und KPZ1608 sowie der Induktivitäten-Serien KLZ1608 und KLZ2012 sind mit einer leitfähigen Kunstharzschicht ausgestattet. Diese sorgt für einen wirksamen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten. Außerdem schützt dieses Elektroden-Design gegen mechanischen Stress bei der Leiterplattenmontage und thermische Schocks im Betrieb. Somit bieten diese Automotive-Bauelemente mit Soft-Terminierung auch unter rauen Bedingungen eine sehr hohe Zuverlässigkeit, selbst bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C. Typische Anwendungen sind anspruchsvolle Automotive-Applikationen wie Motorsteuerungen und andere Steuergeräte sowie Anwendungen im Bereich ADAS (Advanced Driver Assistance Systems). Daneben können die robusten Bauelemente auch in einer Vielzahl von Systemen der Industrie-Elektronik eingesetzt werden.
In Fahrzeugen wird immer mehr Elektronik in Form von Steuergeräten und anderen Systemkomponenten – oft auch in direkter Motornähe – verbaut. Daher steigt entsprechend der Bedarf an kompakten, leichten und robusten Vielschicht-Induktivitäten. Die neuen Chip Beads der Serien KMZ1608 und KPZ1608 werden in der IEC-Baugröße 1608 mit Abmessungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 angeboten. Die Induktivitäten der Serien KLZ1608 und KLZ2012 werden in den IEC-Baugrößen 1608 und 2012 gefertigt. Sie haben Abmessungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 beziehungsweise 2,0 x 1,25 x 1,25 mm3. Das Portfolio an Chip Beads und Induktivitäten mit Soft-Terminierung wird kontinuierlich erweitert und künftig auch noch kleinere Baugrößen umfassen. Die Serienfertigung der nach AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente begann im März 2017.
Glossar
- Soft-Terminierung: Die Elektroden-Terminierung von Standardprodukten besteht aus den drei Lagen Kupfer, Nickel und Zinn auf der Basiselektrode aus Silber. Die Soft-Terminierung besteht aus den zwei Lagen Nickel und Zinn, die mit einer Lage aus leitfähigem Kunstharz auf der Silber-Basiselektrode aufgebracht sind.
Hauptanwendungsgebiete
- Motorsteuerungen und andere Automotive-Steuergeräte
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)
- Systeme der Industrie-Elektronik
Haupteigenschaften und -vorteile
- Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten
- Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C
Kenndaten
Chip beads Serie | Impedanz [Ω] @ 100 MHz, ±25% | R DC [Ω] max. | Nennstrom [mA] max. -55 bis +125 °C | Nennstrom [mA] max. +125 bis +150 °C |
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KMZ1608 (Signalleitungen) | 50 bis 2500 | 0,1 bis 0,8 | 200 bis 800 | 100 bis 400 |
Chip beads Serie | Impedanz [Ω] @ 100 MHz, ±25% | R DC [Ω] max. | Nennstrom [mA] max. -55 bis +85 °C | Nennstrom [mA] max. +125 °C | Nennstrom [mA] max. +150 °C |
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KPZ1608 (Versorgungsleitungen) | 30 bis 1000 | 0,015 bis 0,3 | 800 bis 5000 | 500 bis 2000 | 300 bis 1000 |
Induktivitäten Serie | Induktivität [µH] ±20% | R DC [Ω] ±30% | Nennstrom [mA] max. |
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KLZ1608 | 1,0 bis 22 | 0,15 bis 2,4 | 55 bis 190 |
KLZ2012 | 1,0 bis 100 | 0,10 bis 3,7 | 30 bis 700 |
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