EMV-Bauelemente: Hochimpedante Chip Beads mit kleinstem DC-Widerstand

• Weltweit geringster DC-Widerstand für Chip Beads dieser Baugröße
• 20 Prozent höhere Impedanz im Vergleich zu bestehenden Chip Beads
  mit gleichem DC-Widerstandswert
• Kompakte Abmessungen von nur 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³

Die TDK Corporation hat die neue MMZ0402EUC-Serie von Chip Beads entwickelt. Sie bieten die weltweit kleinsten DC-Widerstandswerte bei Bauelementen dieser Art*. So weisen die beiden neuen Typen mit ihren Impedanzen von 150 Ω beziehungsweise 180 Ω bei 100 MHz DC-Widerstandswerte von nur 0,62 Ω beziehungsweise 0,69 Ω auf. Dadurch ergeben sich deutlich geringere Verluste bei gleichzeitig hoher Unterdrückung von Störungen. Die äußerst kompakten Chip Beads in der Baugröße IEC 0402 mit Abmessungen von 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³ haben bis zu 20 Prozent höhere Impedanzwerte im Vergleich zu bestehenden MMZ Chip Beads mit gleichem DC-Widerstandswert. Außerdem bieten sie mit 350 mA beziehungsweise 300 mA höhere Nennströme als die bestehenden Typen. Damit eignen sich die neuen Bauelemente der MMZ0402EUC-Serie sehr gut zur Entstörung von Versorgungs- und Signalleitungen in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten. Die Serienfertigung begann im August 2017.

Das bei der neuen Serie deutlich verbesserte Verhältnis von Impedanz zu DC-Widerstand basiert auf dem Einsatz fortschrittlicher Materialien von TDK. Die Bauelemente sind für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C geeignet. TDK wird künftig das bisherige Spektrum an Impedanzwerten bei diesen Chip Beads für Applikationen in mobilen Geräten erweitern.

* Stand: August 2017 laut Studien von TDK

Hauptanwendungsgebiete

• Smartphones, Tablets und andere mobile Geräte

Haupteigenschaften und -vorteile

• Weltweit geringster DC-Widerstand für Chip Beads dieser Baugröße von minimal 0,62 Ω
• Impedanzen von 150 Ω und 180 Ω bei 100 MHz und damit bis zu 20 Prozent höher als bei bestehenden Chip Beads
  mit gleichem DC Widerstandswert
• Kompakte Abmessungen von nur 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³
• Breiter Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

Kenndaten

*  Tolerance ±25%

Weitere Informationen über die Produkte finden Sie unter
product.tdk.com/info/en/catalog/datasheets/beads_commercial_signal_mmz0402_en.pdf keyboard_arrow_right

Über die TDK Corporation

Die TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung elektronischer und magnetischer Produk­te Schlüsselmaterialien sind. Das TDK Portfolio umfasst passive Bauelemente wie Keramik-, Alumi­nium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Produkte, Piezo- und Schutzbauelemente als auch Sensoren und Sensor-Systeme sowie Stromversorgungen. Diese Produkte werden unter den Marken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. Darüber hinaus bietet das Unternehmen im Wesentlichen Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie und digitale Speicher­medien. TDK konzen­triert sich auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikations­technik sowie der Automobil-, Industrie- und Konsum-Elektronik, und das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2017 erzielte TDK einen Umsatz von 10,5 Milliarden USD und beschäf­tigte rund 100.000 Mitarbeiter weltweit.