18. August 2016

Folien-Kondensatoren: Zwischenkreiskondensator für neue IGBT-Module

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  • Geringe Eigeninduktivität von nur 25 nH
  • Minimaler serieller Widerstand von nur 0,6 mΩ

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen EPCOS Zwischenkreiskondensator, der speziell für das IGBT-Modul HybridPACK™ 1-DC6 von Infineon Technologies entwickelt wurde. Das besondere Merkmal des Bauelements sind seine sechs Anschlüsse, die hinsichtlich ihrer Abmessungen genau auf das IGBT-Modul abgestimmt sind. Durch diese Mehrfachkontaktierung ergibt sich eine hervorragende Strombelastbarkeit bei gleichzeitig sehr geringen parasitären Beiwerten. So liegt der ESR-Wert bei maximal 0,6 mΩ und der ESL-Wert bei nur 25 nH. Dank dieser geringen Eigeninduktivität treten beim Abschalten der IGBTs fast keine Spannungsüberhöhungen auf.

Der neue Kondensator mit der Bestellnummer B25655P4607J021 ist für eine Nennspannung von 450 V DC ausgelegt und bietet eine Kapazität von 600 µF. Seine Strombelastbarkeit liegt bei 150 A bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 105 °C und einer Kühltemperatur auf der Unterseite von 75 °C. Das Bauelement ist in PCC-Technologie (Power Capacitor Chip) ausgeführt. Hierbei ist das Kondensatorelement als Schichtwickel aufgebaut, wodurch ein Füllfaktor von nahezu 1 erzielt wird. Entsprechend gering sind die Abmessungen des Gehäuses von nur 140 x 72 x 50 mm³ (L x B x H).

Darüber hinaus wird auch eine Version in Flachwickeltechnologie im gleichen Gehäuse angeboten (B25655P4477J121). Dieser Typ hat eine Kapazität von 470 µF und ist ebenfalls für 450 V DC ausgelegt. Bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 105 °C und einer Kühltemperatur auf der Unterseite von 75 °C liegt seine Strombelastbarkeit bei 120 A. Der ESR-Wert dieser Ausführung beträgt 0,8 mΩ und der ESL-Wert 25 nH.

Neben der Standardausführung ist der Kondensator auch mit einem zusätzlichen Anschluss für die EPCOS Hochvolt-DC-EMV-Filter lieferbar. In Summe lassen sich durch Kombination des IGBT-Moduls mit dem neuen Zwischenkreiskondensator sehr kompakte Umrichter für xEV-Anwendungen oder den Einsatz als Industrie-Umrichter realisieren.

Hauptanwendungsgebiete

  • Zwischenkreiskondensator für HybridPACK 1-DC6 von Infineon Technologies

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Geringe Eigeninduktivität von nur 25 nH
  • Minimaler serieller Widerstand von nur 0,6 mΩ
  • Kompakte Abmessungen von nur 140 x 72 x 50 mm³ (L x B x H)

Weitere Informationen über die Produkte finden Sie unter www.epcos.de/pec

Über die TDK Corporation

Die TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung von elektronischen und magnetischen Produkten Schlüsselmaterialien sind. Das TDK Portfolio umfasst sowohl elektronische Bauelemente, Module und Systeme*, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden, als auch Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie, digitale Speichermedien und sonstige Produkte. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2016 erzielte TDK einen Umsatz von 10,2 Milliarden USD und beschäftigte rund 92.000 Mitarbeiter weltweit.

* Zum Produktspektrum gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Surface Acoustic Wave (SAW) Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren.