9. November 2010

Vielschichtvaristoren: Matched-Pair Array schützt FlexRay vor EMI/ ESD (TDK-EPC Corporation)

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TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert ein neues Matched-Pair Array (Zweifach-Array) von EPCOS, das EMI-Unterdrückung und ESD-Schutz in einem Vielschichtbauelement kombiniert. Insbesondere die erhöhten Schutzanforderungen von FlexRay-Busleitungen können mit diesem Matched-Pair Array der Serie B72812* zuverlässig und platzsparend realisiert werden.

Da FlexRay im Vergleich zum CAN eine bis zu 20-fach höhere Datenrate bietet, ist eine möglichst unverfälschte Informationsübertragung sicherzustellen. Die verwendeten ungeschirmten verdrillten Leitungen stellen hier eine zusätzliche Herausforderung an die Störaussendung und Störfestigkeit dieses Bussystems dar.

Die gute EMI-Unterdrückung wird durch zwei zueinander engtolerierte Kapazitätswerte (< 3 %) von zwei parallel geschalteten Kondensatoren (Kapazität je 100 pF) übernommen, die im Array integriert sind. Zusätzlich sorgt die niedrige parasitäre Induktivität des Bauelements dafür, dass eine gute Dämpfung in hohen Frequenzbereichen erzielt wird.

Neben den erhöhten EMV-Anforderungen im FlexRay stellt das neue Matched-Pair Array auch den ESD-Schutz nachgelagerter sensibler Halbleiter sicher.

Das Matched-Pair Array in Bauform 0508 schützt darüber hinaus vor Load-Dump-Impulsen (bis 27 V/0,3 s) und Jump-Start-Impulsen (bis 28 V/60s). Prototypen des neuen Bauelements sind verfügbar.

Glossar

  • FlexRay: Feldbussystem, das die erhöhten Anforderungen zukünftiger stärkerer Vernetzungen im Automobil erfüllen soll. Im Fokus stehen vorrangig die höhere Datenrate, Echtzeitfähigkeit und Ausfallsicherheit, welche durch die wachsende Anzahl von Fahrerassistenzsystemen im Bereich Antrieb und Fahrwerk in Fahrzeugen bedingt ist. Der FlexRay-Standard wird derzeit in einen ISO-Standard überführt.

Hauptanwendungsgebiete

  • FlexRay-Busleitungen in der Automobil-Elektronik

Wesentliche Eigenschaften

  • Kombinierte EMI-Unterdrückung und ESD-Schutz in einem Bauelement
    (ein Bauelement statt vier)
  • Hohe Signalintegrität aufgrund eines engtolerierten Kapazitäts-Matchings von <3 Prozent

Wesentliche Kenndaten

SerieB72812
Bauform 0508, Matched-Pair Array
Betriebsspannung [V DC]16
Varistorspannung bei 1 mA [V]27
Max. Klemmspannung bei 1 A, 8/20 µs [V]66
Kapazität [pF]100
Kapazitäts-Matching [%]<3
Load Dump27 V/ 0,3 s
Jump Start28 V/ 60 s
EMV-FlexRay-AnforderungenPhysical Layer EMC Measurement Specification FlexRay, Version 1.0; IEC 62132 parts 1 and 4
ESD-Festigkeit

ISO 10605, IEC 61000-4-2 level 4


(8 kV Kontaktentladung, 15 kV Luftentladung)

Über TDK-EPC


Die TDK-EPC Corporation (TDK-EPC), ein Unternehmen des TDK Konzerns, ist ein führender Hersteller von elektronischen Bauelementen, Modulen und Systemen mit Sitz in Tokio/ Japan. TDK-EPC ist aus dem Zusammenschluss des Bauelementegeschäfts von TDK mit dem EPCOS Konzern hervorgegangen und vertreibt seine Produkte unter den Produktmarken TDK und EPCOS.

Zu dem Produktspektrum gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien- Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Surface Acoustic Wave (SAW) Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Mit diesem Portfolio bietet TDK-EPC ein breit gefächertes Angebot an hervorragenden Produkten und Lösungen aus einer Hand und konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Automobil-, der Industrie- und der Konsum-Elektronik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika.

Für weitere Informationen über das Produkt wenden Sie sich an unseren Vetrieb unter www.epcos.de/inquiry

Leseranfragen bitte an:

EPCOS AG

Fax +49 89 636-22471

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