Artikelsuche nach

Bild nicht verfügbar
Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren

Snap-in-Baureihen mit kompakteren Typen

Die TDK Corporation präsentiert bei den Snap-in-Baureihen B43640* und B43644* der EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für Nennspannungen von 400 V und 450 V in verschiedenen Kapazitätsbereichen neue kleinere Typen.

September 2016
Bild nicht verfügbar
Folien-Kondensatoren

Robuste Wechselstromkondensatoren

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien robuster EPCOS Wechselstromkondensatoren. Die Becher wie auch die Deckel der Bauelemente sind aus Aluminium und somit besonders widerstandsfähig.

September 2016
Bild nicht verfügbar
EMV-Bauelemente

Filter mit hoher Dämpfung für Audio-Applikationen ohne Minderung der Klangqualität

Die TDK Corporation präsentiert neue MAF1005G Filter zur Störunterdrückung und erweitert damit das Portfolio der EMV-Bauelemente für Audio-Applikationen um drei neue Typen mit Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,5 mm.

August 2016
Bild nicht verfügbar
Folien-Kondensatoren

Zwischenkreiskondensator für neue IGBT-Module

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen EPCOS Zwischenkreiskondensator, der speziell für das IGBT-Modul HybridPACK™ 1-DC6 von Infineon Technologies entwickelt wurde. Das besondere Merkmal des Bauelements sind seine sechs Anschlüsse, die hinsichtlich ihrer Abmessungen genau auf das IGBT-Modul abgestimmt sind.

August 2016
Bild nicht verfügbar
Blindleistungskompensation

Steuergerät für Parallelbetrieb

Die TDK Corporation präsentiert das neue EPCOS Steuergerät VIP-3-TP, das die intelligente Kopplung von drei Systemen zur Blindleistungskompensation (BLK) ermöglicht.

Juni 2016
Bild nicht verfügbar
EMV-Bauelemente

Verzerrungsarmer Filter zur Störunterdrückung in Audio-Applikationen

Die TDK Corporation präsentiert den neuen MAF1608G Filter zur Störunterdrückung in Audio-Applikationen. Durch seinen Einsatz erfährt das Audiosignal keinerlei Verzerrungen oder zusätzliches Rauschen. Mit 0 Prozent für THD + N ist es der derzeit niedrigste Wert für derartige Bauelemente.

Mai 2016
Bild nicht verfügbar
Induktivitäten

Kompakte SMT-Hochstromdrosseln

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an EPCOS ERU SMT-Leistungsinduktivitäten um die neue Serie ERU19 erweitert, die 10 Typen umfasst. Das Spektrum der Induktivitätswerte erstreckt sich von 1,0 µH bis 30 µH und die Sättigungsströme liegen bei 10,1 A DC bis 43 A DC.

Mai 2016
Bild nicht verfügbar
Blindstromkondensatoren

Höhere Lebensdauer und größerer Einschaltstrom

Die TDK Corporation präsentiert mit zwei neuen EPCOS PhaseCap® Energy-Serien sehr leistungsstarke Kondensatoren zur Blindleistungskompensation. Die Bauelemente sind mit Gas- oder Resinolfüllung verfügbar, ...

April 2016
Bild nicht verfügbar
Induktivitäten

Dünnfilm-Metall-Leistungsinduktivitäten für Automotive-Stromversorgungs-Systeme

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an kompakten Dünnfilm-Metall-Leistungsinduktivitäten um einen Typ ergänzt, der sich für anspruchsvolle Automotive-Applikationen eignet. Mit Abmessungen von nur 2,0 mm x 1,6 mm x 1,0 mm bietet die neue TDK Leistungsinduktivität TFM201610ALMA mit 1,9 A den höchsten Nennstrom in ihrer Größenklasse.

April 2016
Bild nicht verfügbar
Stromsensoren

Serie aufrastbarer AC-Stromsensoren um Hochstrom-Typ erweitert

Die TDK Corporation hat ihre CCT-Serie von aufrastbaren AC-Stromsensoren um einen neuen Typ für 600 A ergänzt. Damit eignet sich die Serie von TDK Stromsensoren auch für Hochstrom-Applikationen von Energieverteilungssystemen großer Gebäude, Fertigungsanlagen, Warenhäuser und Energieversorgern.

April 2016
Bild nicht verfügbar
Keramik-Vielschicht-Chip-Kondensatoren

Erweiterte Hochvolt-Automotive-Serie von MLCCs mit weltweit größtem Kapazitätsspektrum

Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie von Hochvolt-MLCCs für Automotive-Anwendungen erweitert. Die neuen CGA6- und CGA9-Serien sind für Nennspannungen von 1000 V ausgelegt und bieten in dieser Klasse das weltweit größte Kapazitätsspektrum mit Werten von 1 nF bis 33 nF.

März 2016
Bild nicht verfügbar
Induktivitäten

Kompakte SMT-Current-Sense-Übertrager für die Leistungselektronik

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien von EPCOS SMT-Current-Sense-Übertragern für die Leistungselektronik. Die Typen der Serie B78417A* basieren auf EP7-Ferritkernen. Die zweite SMT-Current-Sense-Übertragerserie B78419A* ist mit EP10-Ferritkernen aufgebaut.

Februar 2016
Bild nicht verfügbar
ThermoFuse Varistoren

Eigensicherer Überspannungsschutz mit hoher Stoßstrombelastbarkeit

Die TDK Corporation präsentiert die neuen T-Serien von EPCOS ThermoFuse™ Varistoren für den eigensicheren Überspannungsschutz. Diese Bauelemente basieren auf Scheibenvaristoren mit einem Durchmesser von 14 mm (T14-Serie) bzw. 20 mm (T20-Serie), die mit einer thermisch gekoppelten Sicherung in Serie geschaltet sind.

Februar 2016
Bild nicht verfügbar
Thermistoren

Portfolio an Einschaltstrombegrenzern für hohe Leistungen erweitert

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an NTC-Einschaltstrombegrenzern für Industrie-Anwendungen: Die Bauelemente der neuen EPCOS Serie P27 (Bestellnummer B57127P0*M301) haben einen nominalen Scheibendurchmesser von 27 mm im Rastermaß 7,5 mm.

Februar 2016
Bild nicht verfügbar
Induktivitäten

Höchste Güte bei Vielschicht-Induktivitäten in verringerter Baugröße

Die TDK Corporation präsentiert die neue Vielschicht-Induktivitäten-Serie MHQ0402PSA in der Baugröße 0402 (IEC). Mit verringerten Abmessungen von nur 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³ bieten die neuen Induktivitäten eine Güte von 21 bei 1 GHz.

Januar 2016
Bild nicht verfügbar
Vielschichtvaristoren

Kompakter und robuster Überspannungsschutz

Zuverlässiger Überspannungsschutz ist unumgänglich. TDK hat mit einem neuen Keramikmaterial eine High-Surge-Serie von EPCOS Vielschichtvaristoren entwickelt, die kompakte Abmessungen mit hervorragender Schutzwirkung kombinieren.

November 2015
Bild nicht verfügbar
Induktivitäten

Kompakte SMT-Push-Pull-Übertrager

Die TDK Corporation präsentiert eine Serie neuer EPCOS SMT-Push-Pull-Übertrager, die sich durch ihre kompakten Abmessungen von nur 9 x 8 x 5,7 mm³ auszeichnen. Die Serie umfasst fünf Typen mit unterschiedlichen Übersetzungsverhältnissen, die zwischen 1:1 und 1:3,8 liegen.

Oktober 2015
Bild nicht verfügbar
Micro Module

Weltweit kleinstes Bluetooth V4.1 Smart Modul

Die TDK Corporation präsentiert das weltweit kleinste Modul nach der neuesten Bluetooth 4.1 Low Energy (LE) Spezifikation. Die äußerst kompakten Abmessungen des neuen TDK Moduls SESUB-PAN-D14580 betragen nur 3,5 x 3,5 x 1,0 mm³. Damit benötigt es 60 Prozent weniger Fläche als Module, die mit diskreten Bauelementen aufgebaut sind.

September 2015
Bild nicht verfügbar
Schirmungsfolien

Ultra-dünne Schirmungsfolien mit weltweit höchster Permeabilität

Die TDK Corporation präsentiert die ultra-dünne Schirmungsfolie IFL16. Ihre Stärke beträgt nur noch 0,03 mm oder 0,05 mm, wodurch die Folie bei gleich hoher Performance 20 Prozent dünner ist als bestehende Folien.

September 2015
Bild nicht verfügbar
Induktivitäten

Weltweit kleinste Transponderspulen für die Automobil-Elektronik

Transponderspulen sind Schlüsselbauelemente für den Komfort und die Sicherheit in Fahrzeugen. Neben PEPS-Systemen (Passive Entry Passive Start) dienen sie zur berührungslosen Reifendrucküberwachung und übernehmen damit eine wichtige Rolle für die Sicherheit, wie auch zur Lebensdauererhöhung von Reifen.

August 2015