Die TDK Corporation präsentiert den Tronics Hochleistungs-MEMS-Beschleunigungssensor AXO215, der bezüglich Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und Performance auch unter harten Umweltbedingungen neue Maßstäbe bei Inertial-Sensoren setzt.

Die TDK Corporation hat ihre Flexield Familie an Schirmungsfolien um eine ultra-dünne kupferbeschichtete Folie mit hoher magnetischer Permeabilität erweitert. Die neue IFM10M-Folie ist um 60 Prozent dünner als bisherige Folien und dies bei gleicher Dicke der magnetisch wirksamen Schicht.

Die TDK Corporation präsentiert mit dem Typ ADL3225V eine Drossel, die speziell für Automotive Power-over-Coax-Anwendungen (PoC) entwickelt wurde. Die gewickelte Induktivität hat einen Gleichstromwiderstand von 0,9 Ω und bietet hohe Impedanzwerte im Frequenzspektrum von 1 MHz bis 1 GHz. 

Die TDK Corporation hat die CeraLink™ Serie um zwei LP-Typen (Low Profile) für eine Nennspannung von 900 V DC erweitert. Die SMT-Kondensatoren haben eine Kapazität von 0,25 µF und unterscheiden sich durch ihre Anschlussform und Größe: Der Typ B58031I9254M062 hat L-style-Terminierung und Abmessungen von 10,84 x 7,85 x 4 mm³, der Typ B58031U9254M062 dagegen J-style-Terminierung und nur 7,14 x 7,85 x 4 mm³.

Die TDK Corporation präsentiert die weltweit ersten Chip-Beads und Induktivitäten mit einer innovativen Soft-Terminierung, die sich bereits bei TDK MLCCs bewährt hat. Die externen Elektroden der neuen Chip-Bead-Serien KMZ1608 und KPZ1608 sowie der Induktivitäten-Serien KLZ1608 und KLZ2012 sind mit einer leitfähigen Kunstharzschicht ausgestattet. 

Die TDK Corporation präsentiert mit dem MEM1005PP251T einen neuen LC-Filter zur EMI-Störunterdrückung. Mit Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,35 mm³ eignen sich die Filter sehr gut für den Einsatz in Smartphones und Basisstationen. Die Serienfertigung begann Anfang März 2017.

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an haptischen Bauelementen um den extrem dünnen PiezoHapt™ Aktuator erweitert, der eine sehr kurze Ansprechzeit von nur 4 ms bietet. Das unimorphe Design des PiezoHapt basiert auf einem Vielschicht-Piezoelement, das auf einer Seite mit einer Vibrationsplatte verbunden ist. Mit einer Dicke von nur 0,35 mm ist der neue Aktuator eines der weltweit dünnsten haptischen Bauelemente und deutlich dünner als konventionelle Exzenter-Motoren oder lineare Resonanz-Aktuatoren.

Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie an Automotive-MLCCs um Typen für Hoch­temperatur-Anwendungen erweitert: Neu sind MLCCs mit X8L-Temperaturcharakteristik und ein erweitertes Kapazitätsspektrum bei den X8R-Typen. 

Die TDK Corporation präsentiert die neue TFM160808ALC Dünnfilm-Metall-Induktivität für Stromversorgungen. Das Bauelement zeichnet sich durch seinen Gleichstromwiderstand von maximal nur 62 mΩ aus, der damit um 30 Prozent niedriger ist als der von bestehenden Typen – etwa von TFM160808ALM (Induktivitätswert 0,47 μH). Der neue Typ, dessen Induktivitätswert ebenfalls 0,47 µH beträgt, bietet neben kompakten Abmessungen von nur 1,6 x 0,8 x 0,8 mm³ auch einen hohen Nennstrom von 2,6 A.

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie robuster EPCOS MKP X2-Kondensatoren zur Störunterdrückung. Verglichen mit konventionellen X2-Kondensatoren für Nenn­spannungen von 305 V AC zeichnen sich die neuen Bauelemente durch ihre erhöhte Nennspannung von 350 V AC aus. 

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an EPCOS ERU-SMT-Leistungsdrosseln um die Serie ERU16 erweitert, die 10 Typen umfasst. Das Spektrum der Induktivitätswerte der neuen Serie B82559*A016 erstreckt sich von 1,0 µH bis 30 µH, die Sättigungsströme liegen im Bereich von 9,2 A DC bis 37 A DC.

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio sowohl an Automotive-MLCCs mit Soft-Terminierung als auch an MEGACAP Type Kondensatoren um Varianten mit C0G-Charakterisitik erweitert. Bisher waren die Bauelemente in diesen robusten Designs, die einen hohen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten bieten, mit den Keramiken X5R, X7R und X8R verfügbar.

Die TDK Corporation präsentiert mit CeraPad™ ein neues, extrem dünnes Keramiksubstrat, in dessen Vielschichtstruktur ein hoher ESD-Schutz integriert ist und das den Einsatz diskreter ESD-Bauelemente überflüssig macht.

Die TDK Corporation präsentiert neue EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren, die erstmals für 60 <I>g</I> gemäß IEC 60068-2-6 spezifiziert sind. Sie vereinen höchste Vibrationsfestigkeit, Kompaktheit und beste elektrische Performance in einem Bauelement.

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS MKP-Folien-Kondensatoren mit metallisierten Polypropylen-Folien für DC-Link- und DC-Filter-Anwendungen. Das herausragende Leistungsmerkmal der Bauelemente ist ihre hohe zulässige Betriebstempera¬tur von 125 °C.

Die TDK Corporation präsentiert neue Serien von EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren: Die Schraubanschlusstypen der Serien B43743* und B43763* zeichnen sich gegenüber Vorgängerserien gleicher Baugröße durch ihre um bis zu 40 Prozent höhere Wechselstrombelastbarkeit aus.

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen gasgefüllten EPCOS Überspannungsableiter für Stromversorgungen von Basisstationen. Das Bauelement verfügt über drei Anschlüsse und kann somit eine Überspannung sowohl von L als auch von N gegen PE ableiten.

Die TDK Corporation präsentiert ein erweitertes Spektrum an CeraLink™ Kondensatoren, die auf PLZT-Keramik (Lead Lanthanum Zirconate Titanate) basieren. Die LP-Typen (Low Profile) in SMD-Ausführung sind mit einer Spannung von 500 V und einer Kapazität von 1 µF oder mit 700 V und 0,5 µF verfügbar.

Die TDK Corporation präsentiert für Fahrzeug-Zugangssysteme eine neue Serie von EPCOS Z-Transponderspulen, die im Fahrzeugschlüssel platziert werden. Mit Abmessungen von nur 7,7 x 7,4 x 2,65 mm³ sind diese Spulen äußerst kompakt und bieten eine sehr niedrige Bauhöhe.

Die TDK Corporation hat die CLF-NI-D-Serie robuster Leistungsinduktivitäten um drei neuen Typen erweitert: CLF5030NI-D mit Abmessungen von 5,0 x 5,3 x 2,7 mm³, CLF10060NI-D mit Abmessungen von 10,0 x 10,1 x 6,0 mm³ und CLF12577NI-D mit Abmessungen von 12,5 x 12,8 x 7,7 mm³.