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Vielschichtvaristoren

Hohe Stoßstrombelastbarkeit in sehr kompakter Bauform

Die TDK Corporation präsentiert die neue High-Surge-Serie von EPCOS Vielschichtvaristoren. Sie zeichnen sich aus durch ihre hohe Stoßstrombelastbarkeit von einmal bis zu 5000 A und zehnmal bis zu 3500 A bei einem Impuls von 8/20 µs und einer Arbeitsspannung von bis zu 65 V DC.

Juni 2015
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Keramik-Vielschicht-Chip-Kondensatoren

X8R MLCCs in Soft-Termination-Ausführung für Automotive-Applikationen

Die TDK Corporation präsentiert neue hochtemperaturstabile MLCCs mit Soft-Termination und erweitert damit ihre bestehende CGA-Serie für Automotive-Applikationen. Die Kondensatoren verfügen über Elektroden aus leitfähigem Kunstharz. Dieser Aufbau ermöglicht einen effektiven Schutz vor Lötbrüchen durch thermischen Schock und Biegebrüchen durch mechanische Stressfaktoren der Leiterplatte sowie vor Schäden durch Vibration und Schock.

Mai 2015
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Induktivitäten

Portfolio robuster Leistungsinduktivitäten für die Automobil-Elektronik erweitert

Die TDK Corporation hat die CLF-NI-D-Serie robuster Leistungsinduktivitäten für die Automobil-Elektronik erweitert. Die neuen gewickelten CLF7045NI-D Bauelemente in SMT-Ausführung zeichnen sich aus durch hohe Effizienz und Zuverlässigkeit über einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis + 150 °C.

Mai 2015
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Induktivitäten

Leistungsinduktivitäten in Vielschichttechnologie

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an Vielschicht-Leistungsinduktivitäten um die neue High-Performance-Serie MLJ1608 erweitert. Sie ergänzt die bereits existierende Serie MLF1608, die für Signalleitungen entwickelt wurde. Die neuen MLJ1608-Bauelemente sind für NFC-Applikationen und Versorgungsleitungen besonders in Smartphones, Tablets und NFC-Modulen geeignet.

Mai 2015
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EMV-Bauelemente

Miniaturisierter Dünnschicht-Gleichtaktfilter für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

Die TDK Corporation hat ihr Produktportfolio an Dünnschicht-Gleichtaktfiltern erweitert: Der neue Typ TCM0403R bietet in einem IEC-0403-Gehäuse eine Gleichtaktunterdrückung von 27,5 dB bei 850 MHz und damit den weltweit höchsten Dämpfungswert in dieser Bauform.

Mai 2015
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Stromsensoren

Serienerweiterung bei aufrastbaren AC-Stromsensoren

Die TDK Corporation hat ihre CCT-Serie von aufrastbaren AC-Stromsensoren um zwei neue Typen für Ströme von 300 A und 80 A erweitert. Die Sensoren eignen sich für den Einbau in Schaltschränke von Energieverteilungssystemen. Mit einem Strom-Übersetzungsverhältnis von 3000:1 liegt der maximale Ausgangsstrom bei 100 mA (300-A-Typ) beziehungsweise bei 26,6 mA (80-A-Typ).

Mai 2015
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Folien-Kondensatoren

Kompakte X1-Serie mit erweitertem Spannungsbereich

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS X1-Kondensatoren, die für eine Betriebsspannung bis 530 V AC ausgelegt sind. Die neuen Entstörkondensatoren eignen sich hervorragend zur EMI-Störunterdrückung in X1-Beschaltung (L-N).

April 2015
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Folien-Kondensatoren

MFP-Typen für anspruchsvolle Applikationen

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS MFP-Kondensatoren (Metal Foil Polypropylene) mit hoher Pulsbelastbarkeit und Stromtragfähigkeit.

April 2015
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Temperatursensoren

Produktlinie hochpräziser SMD-NTC-Thermistoren der Baugröße IEC 0402 erweitert

Die TDK Corporation hat ihre Produktlinie von SMD-NTC-Thermistoren der Baureihe NTCG04 in der Baugröße IEC 0402 (EIA 01005) erweitert: Der neue Typ zeichnet sich aus durch einen Nennwiderstand von 10 kΩ und eine enge Toleranz von nur ±1 Prozent.

März 2015
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Blindleistungskompensation

Thyristormodul mit erweiterter Betriebsspannung

Die TDK Corporation präsentiert das neue EPCOS Thyristormodul TSM-LC-N690 zur Blindleistungskompensation mit erweiterter Betriebsspannung bis 690 V AC. Die Schaltung der Kondensatoren erfolgt zweiphasig und es ist kein Neutralleiter erforderlich.

März 2015
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EMV-Filter

Hohe Performance in sehr kompakter Bauform

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie sehr kompakter EPCOS 3-Leiter EMV-Netzfilter für Frequenzumrichter. Die leistungsfähigen Filter eignen sich für eine Bemessungsspannung von 530 V AC in 50/60 Hz-Netzen.

März 2015
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Leistungskondensatoren

Ringförmiges Design für die E-Mobilität

Die TDK Corporation präsentiert mit dem EPCOS RingCap einen Leistungskondensator mit neuartigem Design, das sich speziell für xEV-Anwendungen sehr gut eignet. Durch die ringförmige Bauweise kann der neue RingCap in die Kupplungsglocke oder in Radnabenmotoren integriert werden.

Februar 2015
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Keramische Bauelemente

PTC-Heizelemente für Elektrofahrzeuge

Die TDK Corporation präsentiert neue EPCOS PTC-Heizelemente für Elektrofahrzeuge. Im Gegensatz zu den bewährten Heizelementen für herkömmliche 12-V-Bordnetze sind die neuen Bauelemente für die erheblich höheren Spannungen von Hochvoltbatterien in Elektrofahrzeugen ausgelegt.

Februar 2015
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

Halogenfreie bedrahtete MLCCs für Automotive-Applikationen und
allgemeine Anwendungen

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien bedrahteter Keramik-Vielschichtkondensatoren, die nach IEC 61249-2-21 halogenfrei sind. Damit erweitert TDK sein Spektrum an Produkten, die über ihren gesamten Lebenszyklus die Umwelt nur minimal belasten.

Januar 2015
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HF-Bauelemente

Miniaturisierte Tiefpass-Filter für LTE

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen Vielschicht-Tiefpass-Filter für LTE sowie andere drahtlose Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme der nächsten Generation. Der Filter mit der Bestellnummer DEA071910LT-4003B1 hat einen Flächenbedarf von 0,65 x 0,5 mm² und eine extrem geringe Bauhöhe von nur noch 0,3 mm.

Januar 2015
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Induktivitäten

Robuste Leistungsinduktivitäten für die Automobil-Elektronik

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie robuster Leistungsinduktivitäten für die Automobil-Elektronik. Die gewickelten SMT-Bauelemente der Serie CLF6045NI-D zeichnen sich aus durch hohe Effizienz und Zuverlässigkeit über einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis + 150 °C.

Dezember 2014
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Vielschicht-Diplexer für Smartphones

Überlegene Leistung im Miniformat

Der Trend zu immer mehr Funktionen und Frequenzbändern in Smartphones ist ungebrochen. TDK hat daher den neuen Mini-Vielschicht-Diplexer DPX 1005 entwickelt. Dieser weltweit kleinste Diplexer bietet niedrige Einfügedämpfung für WLAN und Bluetooth bei 2,4 GHz und 5,0 GHz.

November 2014
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EMV-Filter

LeaXield™ – Ableitströme drastisch reduzieren

Die TDK Corporation präsentiert mit dem EPCOS LeaXield™ Modul eine neuartige Lösung zur Minimierung von Ableitströmen in Anwendungen, die auf Frequenzumrichtern basieren.

November 2014
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Kondensatoren

CeraLink™ – kompakte Lösung für Umrichter

Die TDK Corporation präsentiert mit der neuen Generation des CeraLink™ eine sehr kompakte Lösung für die Snubber- und DC-Link-Beschaltung von schnell schaltenden Umrichtern auf SiC- und GaN-Basis.

November 2014
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Induktivitäten

Kompakte Hochstrom-Drosseln für das 48-Volt-Bordnetz

Die TDK Corporation präsentiert die neue EPCOS BCEM Hochstrom-Drossel-Serie, die speziell für Buck-Boost-Konverter in 48-Volt-Bordnetzen konzipiert ist. Basis der SMT-Induktivitäten sind ERU27-Ferritkerne, die sich aufgrund der Flachdrahtwicklung durch sehr kompakte Abmessungen auszeichnen.

November 2014