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Akustik-Bauelemente

MEMS-Mikrofon mit hervorragendem Rauschabstand

Die TDK Corporation hat das Portfolio an EPCOS MEMS-Mikrofonen um den Typ C928 erweitert. Das neue Mikrofon zeichnet sich durch ein besonders großes Signal-Rauschverhältnis (SNR) von 66 dB(A) im Frequenzbereich zwischen 20 Hz und 20 kHz aus.

Januar 2014
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Induktivitäten

Kompakte Leistungsinduktivitäten mit Metallkernen für mobile Geräte

Die TDK Corporation präsentiert die neue VLS-HBX-Serie kompakter Leistungsinduktivitäten mit Metallkernen. Die Bauelemente zeichnen sich durch eine sehr niedrige Bauhöhe von nur 1 mm bei gleichzeitig hoher Stromtragfähigkeit aus.

Dezember 2013
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EMV-Bauelemente

Weltweit kleinste Gleichtaktdrosseln für CAN und FlexRay

Die TDK Corporation präsentiert die neue ACT1210-Serie von Gleichtaktdrosseln für CAN- und FlexRay-basierte Bussysteme. Mit Abmessungen von nur 3,2 x 2,5 x 2,4 mm³ sind die neuen Bauelemente die weltweit kleinsten Gleichtaktdrosseln.

November 2013
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Induktivitäten

Chip-Induktivitäten-Serie in Baugröße 2220 erweitert

Die TDK Corporation präsentiert ein deutlich erweitertes Spektrum an EPCOS Chip-Induktivitäten der Serie SIMID 2220-T (B82442T*). Sie deckt nun in der E12-Reihe Induktivitätswerte im Bereich von 1,0 μH bis 10.000 μH ab.

November 2013
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Vielschichtvaristoren

Extrem kleiner und flacher ESD-Schutz

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS Vielschichtvaristoren der CeraDiode® Familie, zu der auch ein extrem kleiner, flacher sowie robuster Varistor für den ESD-Schutz von mobilen Geräten gehört.

November 2013
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EMV-Bauelemente

Weltweit kleinste Gleichtaktdrossel für das Ethernet in Fahrzeugen

Die TDK Corporation präsentiert die neue ACT45L-Serie von Gleichtaktdrosseln für das Ethernet in der Automobil-Elektronik mit der weltweit höchsten Gleichtaktunterdrückung.

November 2013
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

MLCCs für die Automobil-Elektronik zum zuverlässigen ESD-Schutz

Die TDK Corporation präsentiert die neue CGA3EA-Serie von MLCCs für die Automobil-Elektronik, die den Anforderungen an die ESD-Immunität gemäß IEC 61000-4-2 entspricht. Die Kondensatoren sind in der Baugröße 1608 (EIA 0603) verfügbar und bieten Kapazitätswerte von 1 nF bis 10 nF bei einer Nennspannung von 100 V.

Oktober 2013
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EMV-Bauelemente

Erweitertes Netzdrossel-Spektrum für Frequenzumrichter

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Produktgruppe von EPCOS Standard-Netzdrosseln für Frequenzumrichter mit Diodeneingangsbrücke. Mit den sieben neuen Typen der Serie B86305* wird ein Strombereich von 4 A bis 230 A abgedeckt.

Oktober 2013
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EMV-Filter

Sehr kompakte Bauform mit äußerst geringem Ableitstrom

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS EMV-Filtern. Die 2-Leiter-Filter der Serie B84142A*166 sind für Nennströme von 10 A, 16 A und 30 A bei einer Bemessungsspannung von 250 V AC (50/60 Hz) ausgelegt.

September 2013
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EMV-Bauelemente

Weltweit erste Chip-Beads mit effektiver Störunterdrückung im 2,5-GHz-Bereich

Die TDK Corporation hat ihr MMZ-Portfolio an Gigaspira-Beads um die Serie MMZ1005-V erweitert. Sie bietet die weltweit höchste Maximalimpedanz-Frequenz im Bereich von 2,5 GHz.

September 2013
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Power-Induktivitäten

SMT-Ausführung mit erhöhter Strombelastbarkeit

Die TDK Corporation präsentiert neue EPCOS SMT-Power-Induktivitäten mit einer um 10 Prozent höheren Strombelastbarkeit im Vergleich zu bisherigen Typen. Die Bauelemente der verbesserten und hochzuverlässigen Serie B82476B1*M100 sind damit für Nennströme zwischen 0,33 A und 7,5 A ausgelegt.

August 2013
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NTC-Thermistoren

SMD-Ausführung für präzise Temperaturmessung

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien eng tolerierter EPCOS NTC-Thermistoren in den SMD-Bauformen EIA 0402 und 0603. Die Bauelemente werden mit einem Nennwiderstand von 10 kΩ in den Toleranzklassen ±1%, ±3% und ±5% angeboten.

August 2013
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Induktivitäten

Weltweit höchste Güte bei Vielschicht-Typen in Baugröße 0603

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio der MHQ-P Vielschicht-Induktivitäten mit hohen Güten erweitert. Typen der miniaturisierten Serie MHQ0603P in Baugröße 0603 (IEC) mit Abmessungen von nur 0,65 x 0,35 x 0,35 mm³ bieten die höchsten Güten in dieser Größe.

Juli 2013
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Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren

Snap-in Serien in äußerst kompakten Bauformen

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien von EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren in äußerst kompakten Snap-in-Bauformen. Die Abmessungen betragen bei den neuen Serien B43640* und B43644* je nach Typ 22 mm x 25 mm bis 35 mm x 55 mm (Durchmesser x Höhe).

Juli 2013
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Induktivitäten

Weltweit kleinste Vielschicht-Leistungsinduktivität

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an Vielschicht-Leistungsinduktivitäten der MLP-Serie erweitert: neu ist der Typ MLP1005M1R0D in Gehäusegröße 1005 (IEC) mit Abmessungen von nur noch 1,0 x 0,5 x 0,7 mm3.

Juli 2013
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Übertrager

Weltweit kleinster SMD Pulse-Übertrager für LAN-Anwendungen

Die TDK Corporation präsentiert die weltweit kleinsten SMD-Pulse-Übertrager für LAN-Anwendungen. Mit Abmessungen von nur 3,2 x 3,2 x 2,8 mm3 benötigt der neue ALT3232M sowohl 30 Prozent weniger Volumen als auch Grundfläche im Vergleich zu bisherigen Produkten.

Juni 2013
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Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren

Robuste Ausführungen mit höherer Stromtragfähigkeit

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie robuster, axialer EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für die Automobil-Elektronik. Die Bauelemente zeichnen sich durch ihre sehr hohe Wechselstromtragfähigkeit und Vibrationsfestigkeit aus.

Juni 2013
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EMV-Bauelemente

Extrem miniaturisierte Vielschicht-Ferrit-Chip-Beads mit exzellenter Rauschunterdrückung

Die TDK Corporation hat eine miniaturisierte Vielschicht-Ferrit-Chip-Bead-Serie in der Baugröße 0603 (EIA 0201) entwickelt. Die Bauelemente haben ein fast 80 Prozent geringeres Volumen und eine 65 Prozent kleinere Grundfläche als bisherige Typen der Serie MMZ1005-E mit vergleichbarer Leistung.

Mai 2013
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

Portfolio-Erweiterung bei C0G Mid-Voltage MLCCs für die Automobil-Elektronik

Die TDK Corporation hat ihr herausragendes MLCC-Portfolio für die Automobil-Elektronik um Mid-Voltage-Typen mit C0G-Temperaturcharakteristik und Nennspannungen von 100 V bis 630 V erweitert. Die neuen Bauelemente der CGA-Serie bieten Kapazitätswerte, die für C0G-Bauelemente außerordentlich hoch sind.

Mai 2013
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Blindleistungskompensation

Zwei neue Regler mit erweiterten Funktionen

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue EPCOS Blindleistungsregler der BR7000-Serie. Der Regler BR7000-T besitzt 15 Transistorausgänge statt 15 Relaisausgänge. Die zweite Neuheit ist der EPCOS Blindleistungsregler BR7000-I mit Interface RS485.

April 2013