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HF-Bauelemente

Hochleistungs-Vielschicht-Bandpassfilter in der Baugröße 1005

Die TDK Corporation hat einen Vielschicht-Bandpassfilter in der Baugröße 1005 entwickelt, der erheblich kleiner ist als die Bauelemente des Typs 1608. Mit Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,37 mm ist die Bauhöhe des neuen Bandpassfilters um mehr als ein Drittel und das Volumen um 75 Prozent verringert worden.

Juni 2012
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Induktivitäten

SMT-Ausführung mit höchster Zuverlässigkeit

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS SMT-Induktivitäten mit höchster Zuverlässigkeit. Die Bauelemente dieser R-Serie bieten eine um 30 Prozent höhere Sättigungsstrombelastbarkeit als Typen der Standardserie. Bei Induktivitätswerten von 0,82 µH bis 1000 µH beträgt der Sättigungsstrom zwischen 1,05 A und 38,0 A.

Mai 2012
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

X8R MLCC mit hoher Kapazität für Temperaturen bis 150 °C

Die TDK Corporation hat ihr Produktspektrum an keramischen Vielschichtkondensatoren (MLCC) um neue X8R Typen ergänzt. Gegenüber bisherigen Bauelementen mit gleichen Abmessungen bieten die neuen X8R MLCCs bis zu doppelt hohe Kapazitäten.

April 2012
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NTC- und PTC-Thermistoren

Überströme sicher begrenzen

Keramische EPCOS NTC- und PTC-Thermistoren schützen Netzeingänge von Stromversorgungen effektiv und kostengünstig vor zu hohen Einschalt- und Überströmen.

April 2012
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EMV-Komponenten

Gleichtaktfilter mit verbesserten Leistungsmerkmalen in kleinerem Gehäuse

Die TDK Corporation präsentiert die neue ACP3225-Serie von Gleichtaktfiltern, die sich durch verbesserte Leistungsmerkmale und eine verringerte Gehäusegröße auszeichnet. So hat der Gleichtaktfilter in Wickeltechnik eine Stromtragfähigkeit von 1,2 A und eine Impedanz von 1000 Ω.

April 2012
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Induktivitäten

Vielschicht-Keramikspulen mit extrem hoher Güte

Die TDK Corporation präsentiert die neue MHQ1005P-Serie von Vielschicht-Keramikspulen. Ihre Güte ist je nach Typ mindestens so gut oder sogar erheblich besser als die Güte von teuren, drahtgewickelten Induktivitäten.

April 2012
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Induktivitäten

Multilayer-Power-Induktivitäten in Gehäusegröße 1608

TDK-EPC, ein Unternehmen des TDK-Konzerns, hat sein Produktspektrum von kompakten Multilayer-Power-Induktivitäten um die TDK MLP1608-V-Serie in Größe 1608 erweitert. Die miniaturisierten Bauelemente eignen sich für Stromversorgungsschaltungen mobiler Geräte wie Smartphones, konventionelle Mobiltelefone, Digitalkameras und ähnliche Produkte.

Februar 2012
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Induktivitäten

Kompakte Speicherdrosseln für hohe Ströme

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat das Produktspektrum der ERU-Standardserien um die neue EPCOS Serie ERU 20 von Leistungsinduktivitäten erweitert. Die Bauelemente zeichnen sich durch eine besonders hohe Strombelastbarkeit aus.

Januar 2012
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Folien-Kondensatoren

Breites Spektrum mit geringer Bauhöhe

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat ein breites Spektrum an EPCOS MKP- und MKT-Folien-Kondensatoren mit geringer Bauhöhe entwickelt. Die neuen Kondensatoren der Serien B32*6T im Rastermaß 37,5 mm bieten Bauhöhen von nur noch 15 mm oder 19 mm.

Dezember 2011
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HF-Bauelemente

Dünnschicht-Technologie ermöglicht weltweit kleinste Bandpassfilter mit Anschlüssen an der Unterseite

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert TDK Dünnschicht-Bandpassfilter der TFSB-Serie mit einer Grundfläche von nur 1,0 x 0,5 mm². Die Bauhöhe auf der Leiterplatte beträgt nur noch 0,3 mm.

Oktober 2011
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Folien-Kondensatoren

Hohe Spannungsfestigkeit für Windkraftanlagen

Die TDK Corporation bietet neue EPCOS Leistungskondensatoren mit erhöhter Nennspannung. Die Serie MKP AC HP B25360* deckt ein Kapazitätsspektrum von 10 µF bis 150 µF ab.

September 2011
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HF-Komponenten

Dünnschichtkondensatoren in Bauform 0402 mit hohem Gütefaktor Q

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat eine neue TDK Serie von Dünnschichtkondensatoren auf den Markt gebracht. Die Kondensatoren werden unter dem Produktnamen Z-Match angeboten und sind für HF-Leistungsverstärker und HF-Anpassungsschaltungen in Smartphones und herkömmlichen Mobiltelefonen sowie in WLANs und anderen Kommunikations-technologien ausgelegt.

August 2011
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Induktivitäten

Miniaturisierte Gate-Ansteuer-Übertragerserie

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat eine neue Serie von EPCOS EP5 SMT-Puls-Übertragern entwickelt. Sie dienen zur Ankopplung von Gate-Ansteuer-Schaltkreisen an MOSFETs und IGBTs im Schaltfrequenzbereich zwischen 150 kHz und einigen MHz.

August 2011
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Blindleistungskompensation

Datenlogger mit langer Aufzeichnungsdauer

Die TDK Corporation präsentiert den EPCOS Datenlogger DataLOG SD für die EPCOS Blindleistungsregler BR6000-R12/S485 (ab V5.0) und BR7000. Mit dem neu entwickelten Datenaufzeichnungsgerät lassen sich alle vom Regler gemessenen Werte erfassen und speichern.

Juli 2011
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Induktivitäten

Hocheffiziente Leistungsinduktivitäten für die Automobil-Elektronik

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, bietet neu entwickelte SMD-Leistungsinduktivitäten der TDK Serien VLM13580-D1 und -DR mit erweitertem Temperaturbereich und vergrößertem Nennstrom. Sie eignen sich als Speicherdrosseln für DC/DC-Wandler, die in der Automobil-Elektronik für Motorsteuergeräte eingesetzt werden.

Mai 2011
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Blindleistungskompensation

PhaseCap Compact mit erweitertem Spannungsbereich

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat sein Spektrum von Blindleistungs-Kondensatoren erweitert: Die EPCOS Serie PhaseCap® Compact umfasst jetzt auch Typen mit Spannungen von 690 V, 800 V, 900 V und 1000 V. Die Kondensatoren der Serie B25673A*A* bieten Kompensationsleistungen zwischen 5 kvar (50 Hz) und 33 kvar (60 Hz) bei Kapazitätswerten zwischen 3 x 11 µF und 3 x 55 µF.

März 2011
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Keramik-Vielschichtkondensatoren mit elastischen Anschlüssen

Zuverlässige MLCCs trotzen rauen Umgebungen

Die Einsatzbedingungen für Automobil-Elektronik stellen hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Lötstellen von MLCCs. TDK-EPC bietet dafür Keramik-Vielschicht-Chip-Kondensatoren mit verbesserten elastischen Anschlüssen.

März 2011
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Induktivitäten

Vielschicht-Ferritspulen in EIA 2012 mit höchstem Nennstrom

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat eine Vielschicht-Ferritspule (TDK Baureihe MLZ2012-H) in der Gehäusegröße EIA 2012 mit einem Nennstrom entwickelt, der 2,5 mal höher als der bestehender Produkte ist.

Februar 2011
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Folien-Kondensatoren

Kompakte Motorbetriebs-Kondensatoren

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert mit der Serie MotorCap™ DM von EPCOS sehr kompakte Motorbetriebs-Kondensatoren. Die platzsparende Ausführung wird mit einer neuen Gehäusetechnologie realisiert, bei der die Kondensatorwickel direkt mit Kunststoff umspritzt werden.

Februar 2011
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Induktivitäten

Kompakte Flyback-Transformatoren

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert eine neue Serie kompakter SMD-Flyback-Transformatoren von EPCOS für platzsparende Stromversorgungen. Dank der EFD-Kernformen ergeben sich je nach Transformator-Typ Bauhöhen im Bereich von nur 8,65 mm bis 14,8 mm.

November 2010